2026年第5届日本千叶电子元器件及生产设备展览会

NEPCON JAPAN

展会时间：2026年09月09日-11日

展会地点：日本千叶幕张展览馆

主 办 方：励展博览集团日本株式会社

举办周期：一年四届

中国官方代理：杭州华妆会展有限公司

【展会介绍】

2026年日本千叶电子元器件及生产设备展览会（NEPCON JAPAN）将于 2026年9月9日至11日 在日本千叶盛大举办。作为日本乃至亚洲电子制造领域最具影响力和专业度的旗舰级展会之一，NEPCON JAPAN 长期引领电子制造技术与产业发展方向，是全球电子元器件、半导体、电子生产设备及系统解决方案企业高度关注和重点布局的重要国际平台。

展会以电子制造全产业链为核心，系统覆盖电子元器件、功率与模拟器件、半导体及先进封装、PCB 设计与制造、SMT 及自动化装配设备、测试与检测技术、工业软件、智能工厂与数字化制造解决方案等关键领域，全面呈现从设计研发到规模化生产的完整电子制造生态体系，兼具技术深度与产业落地价值。

从往届数据来看，2025 年展会共吸引专业观众 30,905 人，参展企业 322 家，其中包括大量日本本土龙头制造企业、国际知名电子品牌及核心供应链厂商，充分体现了展会在行业内的高度认可度和强大的市场号召力。到场观众以研发工程师、生产制造负责人、采购与供应链决策层、高级管理人员及技术专家为主，商务目的明确，决策效率高，为参展企业创造了高质量、高转化率的商务对接环境。

  

【展品范围】

贴装与制造设备：贴片机、点胶机、焊接设备与焊锡材料、封装机、清洗机、激光加工设备、电子制造服务（EMS）、防静电/无尘室产品、工厂/厂务设备、其他制造设备

测试与测量设备：检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分析设备/软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD相机、无损检测设备、第三方分析服务、其他测试设备

半导体与传感器封装技术：装配设备、封装材料与部件、IC封装分析/仿真软件、半导体器件检测设备、SATS合同设计服务、电镀/蚀刻材料与设备、MEMS制造设备、其他封装技术

电子元器件与材料：连接器与电缆、传感器、接线端子、开关、电阻、变压器、电路板用材料、纳米技术材料、其他电子材料

印刷电路板技术：刚性电路板、多层电路板、柔性电路板、多层柔性电路板、刚柔结合电路板、埋嵌式电路板、封装用PCB、光电PCB、CAD/CAM/CIM软件、其他PCB相关技术

精密加工技术：冲压加工、切割/钻孔、精密钣金加工、金属模具/电铸、精密铸造、镜面研磨、激光加工、成型/塑形技术、难加工材料处理、其他微细加工

LED与激光二极管技术：LED、激光二极管、光学元件与材料、光学设计软件、散热解决方案、电源与IC、制造/检测设备、其他光电子技术

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